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MCM芯片封装测试200度充氮无氧烘箱

MCM芯片封装测试200度充氮无氧烘箱特点:
1.含氧量:< 50ppm,30ppm, 20ppm;
2.可对接MES系统
3.可连电脑,实现同时监测与控制多台设备
4.历史数据、历史操作,历史报警数据查询,记忆操作步骤,操作便捷!
5.智能化多段可编程控制,真正实现复杂的试验过程自动控制和运行
产品型号: QMO-系列
生产地址:
厂商性质: 生产厂家
发布时间: 2021-09-03

产品概述

品牌其他品牌产地类别国产
应用领域医疗卫生,环保,能源,电子,交通含氧量< 50ppm,30ppm, 20ppm
温度范围RT(室温)+60~ 250℃工作尺寸W1000*D500*H610 mm *2
电源380V 3φ 50Hz 18KW

MCM芯片封装测试200度充氮无氧烘箱

一、封装测试无氧烘箱特点:

1.含氧量:< 50ppm30ppm, 20ppm;

2.可对接MES系统

3.可连电脑,实现同时监测与控制多台设备

4.历史数据、历史操作,历史报警数据查询,记忆操作步骤,操作便捷!

5.智能化多段可编程控制,真正实现复杂的试验过程自动控制和运行

二.封装测试无氧烘箱技术参数
1无氧化烘箱型号 QMO-系列 QMO-2D-PC
2无氧化烘箱主要技术指标
2.1含氧量:< 50ppm30ppm, 20ppm;
2.2温度范围:RT(室温)+60250
2.3温度均匀度±1.5%
2.4温度波动度:±0.5(空载)
2.5温控精度:±0.1;
2.6烘箱搁板为活动形式
2.7工作尺寸:W1000*D500*H610 mm *2
2.8电源:380V 3φ 50Hz 18KW
3、无氧烘箱箱体结构
3.1烘箱由箱体部分、电器控制柜部分、电加热及风道系统部分组装而成,结构合理,外观美观大方;
3.2全周氩焊,耐高温硅胶迫紧,SUS304#不锈钢电热产生器,防机台本身产生微尘;
3.3箱体材料:外箱采用 SS41# 中碳钢板经磷酸皮膜盐处理后两层防光面涂装烤漆,可防止微尘;
3.4内胆材料:采用进口SUS304#日制8002mm厚之镜面不锈钢板,并经碱性苏打水清洁,去油污避免烘烤时产生 PARTICLE
3.5中桶材料:采用进口SUS304#日制8002mm厚之镜面不锈钢板,并经碱性苏打水清洁,去油污及氩焊密封加工(防污染)
3.6 保温材料:硅酸铝棉;
4、无氧烘箱温控系统
4.1采用智能控制系统PLC+PC界面

程式编辑:可预编120个程式,每个程式最大可编99段,共1200段

历史数据查询(数据可以通过USB接口导出)

可对接MES系统

4.2温度测量:采用特制锴装铂电阻;


MCM芯片封装测试200度充氮无氧烘箱



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